台媒iWatch采用了先进的系统封装模组技术新日

发布时间：2020-01-16 02:02:30 阅读：次来源：异径管厂家

硅谷网讯据台湾媒体报道，有苹果供应链人士透露，苹果iWatch零部件已开始小批量生产。为符合可穿戴设备轻薄短小的特性，iWatch采用了先进的系统封装（SiP）模组技术，其中SiP基板由景硕拿下7-8成订单，另外2-3成订单由南电取得，至于SiP封装及模组代工则由封测大厂日月光独吞。苹果有望在今年下半年正式推出其首款可穿戴设备iWatch。供应链人士表示，苹果iWatch生产链已于第二季度开始启动，由于iWatch体积小又要有强大感应功能，具高度整合性及轻薄短小特性的SiP技术已确定被苹果采用，以取代传统的印刷电路板（PCB）模装技术。据了解，苹果WiFi模组及指纹辨识感应器（Fingerprint Sensor）模组均采用SiP技术，在走完完整的学习曲线之后，iWatch已确定利用SiP技术进行构装。其中，景硕已拿下苹果iWatch的SiP封装基板7-8成大单，并成为最大供应商，南电则是iWatch的SiP基板第二供应商，约可分食2-3成订单。

(责任编辑：硅谷网·)

上一篇：谷歌眼镜新增三项功能：备份、删除、智能接听

下一篇：微软开发手势操控键盘中藏了很多红外线动作感应器对“台媒：iWatch采用了先进的系统封装模组技术”发布评论